凝心 專注
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HFD—A [金剛石超精微粉]
產品特性：
產品晶型規則、粒度分布極為集中、顆粒形狀接近球形、雜質含量微量，具有良好的分散性、耐磨性。
建議用途：
適用于PCD、金屬結合劑、電鍍產品，用于精密機械、光學玻璃、精細陶瓷、寶石及半導體等產品的研磨拋光。
HFD—B [金剛石精微粉]
產品特性：
產品晶型較規則、粒度分布集中、顆粒形狀接近橢圓形、雜質含量低。
建議用途：
適用于硅化、光學玻璃、陶瓷等材料的切割和拋光。
HFD—C [金剛石普通微粉]
產品特性：
經濟型產品，晶型不規則、粒度分布符合國家標準。
建議用途：
適用于聚晶復合片燒結體、陶瓷、石材等工件的研磨拋光。
HFD-PCD 金剛石復合片專用微粉
產品特性：
采用高強度MBD系列優質金剛石為原料，經特殊生產工藝和顆粒表面潔凈度處理；產品晶形規則，熱穩定性好，耐磨性能高，利于PDC、PCD產品的燒結生長。
建議用途：
適用于制作PDC、PCD、拉絲模、電鍍磨具，陶瓷、金屬結合劑磨具等。
HFD-DW 金剛石線專用微粉
產品特性：
采用高強度MBD系列優質金剛石為原料，經過特殊整形、分級工藝，杜絕大顆粒。粒度分布集中，提高有效磨削力顆粒含量，增強耐磨性能。
建議用途：
適用于線鋸等切割的工具的制造，單晶硅、多晶硅、寶石、石英、液晶玻璃、磁性材料、半導體等硬脆新材料的粗磨、精磨、拋光等。
HFD—T [金剛石高強微粉]
產品特性：
原料采用高強度、高純度的優質金剛石，晶形規則、粒度分布集中、雜質含量極低、熱穩定性好、耐磨性能高。
建議用途：
適用于制作PCD、金屬結合劑、陶瓷結合劑制品等；用于半導體、光學玻璃、精細陶瓷、寶石、精密軸承、密封件等產品的研磨拋光和金剛石研磨膏、拋光劑的生產。
HFD－F [金剛石超細微粉]
產品特性：
采用優質金剛石為原料，經國際上先進的分級工藝，顆粒尺寸具有亞微米級、納米級的單晶金剛石微粉。
建議用途：
適用于精細陶瓷、集成電路芯片、寶石、鐵氧體、石英、光學鏡頭等硬脆材料超精加工和研磨拋光，是耐磨復合材料、復合鍍層、潤滑材料的添加劑。 同時在航空航天、精密機械、光學儀器、汽車制造等行業有著廣泛的用途；是理想的拋光材料。
HFD－P [金剛石超純微粉]
產品特性：
采用精選的優質金剛石為原料，經特殊的提純工藝，確保產品顆粒表面潔凈，各種雜質總量控制在ppm級，經獨特的表面改性處理使其在水基、油基等條件下具有良好的穩定分散及懸浮性，確保研磨拋光效率，粒度分布集中、超高等積形含量、耐熱性好，耐磨性高。產品規格齊全。
建議用途：
適用于直接制造PDC、研磨液和各種有特殊加工表面要求材料的磨削、研磨和拋光。
HFD—A [金剛石整形料A]
產品特性：
經特殊的破碎、整形工藝加工，產品為中等強度，晶形規則，顆粒形狀呈圓狀、接近球形。
建議用途：
適用于樹脂結合劑、陶瓷結合劑和電鍍制品，加工硬質合金、玻璃、陶瓷、花崗巖、大理石石材等非金屬材料。
HFD—B [金剛石整形料B]
產品特性：
產品為中等強度、顆粒呈等積形、表面粗糙。
建議用途：
適用于樹脂結合劑砂輪、電鍍產品，加工光學玻璃、陶瓷、中等硬度石材等的研磨拋光。
HFD—C [金剛石破碎料]
產品特性：
產品晶型不規則，表面粗糙，鋒利。
建議用途：
適用于樹脂結合劑磨具，用于加工硬質合金、玻璃、陶瓷、石材等的研磨拋光。
HFD—T [金剛石高強整形料]
產品特性：
原料采用高強度、高純度的優質金剛石，經特殊的破碎、整形工藝加工，晶形規則呈接近等積形的多角狀顆粒。
建議用途：
適用于樹脂結合劑、陶瓷結合劑和電鍍制品，加工硬質合金、玻璃、陶瓷、石材等非金屬材料。
鍍覆產品主要分為電鍍和化學鍍，一般主要是鍍鎳(Ni)、鈦(Ti)、銅(Cu)這三種化學元素，是把金剛石、CBN表面鍍上一層金屬，以提高它們的把持力，減緩熱沖擊，保護金剛石、CBN免受氧化、石墨化，延長制品的使用壽命。
HFD-SC 表面粗糙化金剛石
產品特性：
輕微點洞腐蝕結構，保證微粉強度的同時增強其把持力。
適用用途：
廣泛地應用到電鍍工具，能夠大大提高金剛石把持力，表面耐磨性、表面硬度以及延長工具使用壽命。
HFD-MC表面多刃化金剛石
產品特性：
表面結構粗糙多刃，增強把持力的同時提高鋒利度。
適用用途：
用于藍寶石、磁頭、硬盤、硬質玻璃和晶體、陶瓷以及硬質合金的超精密研磨和拋光，可作為鍍膜添加劑，用于金屬模具、工具、部件等鍍膜。可用于研磨，一般配制成研磨液來使用，也能制作刀具，切割時不容易產生崩裂。
HFD-DC 內部泡沫化金剛石
產品特性：
金剛石磨粒內部泡沫化形成多孔結構，增大金剛石比表面積，提高磨具自銳性，同時有效降低切削損傷，改善表面加工質量。
適用范圍：
各種不同結合劑的固結磨具、涂附磨具、研磨膏、研磨液等產品，主要應用在單晶硅、多晶硅、藍寶石、工程陶瓷、視窗玻璃等材料的高效率、精密研磨加工。
HFD- 3DW(金剛石線用三型微粉)
產品特性：
采用高強度、高純度的金剛石優質原材料，經過特殊整形、分級工藝、粒度分布較集中，提高有效切削力顆粒的含量，增強耐磨性能。
建議用途：
適用于金剛石線切割的工具制造，硅片、寶石、石英、液晶玻璃、磁性材料、半導體等脆性材料的粗磨、精磨、拋光等。
HFD- 3T(金剛石超強微粉)
產品特性：
原材料采用高強度、高純度的優質金剛石，晶型規則、粒度分布集中、雜質含量在PPM級、熱穩定性較好、耐磨性能高。
建議用途：
用于制作PCD、金屬結合劑、陶瓷結合劑等，用于半導體、光學玻璃、精密陶瓷、寶石、精密軸承、密封件等產品的切削、研磨、拋光和金剛石研磨液拋光液的加工生產。
HFD- 3PCD(金剛石復合片用三型微粉)
產品特性：
原材料采用MBD8系列優質金剛石，具有高耐磨性，高潔凈度，高強度，晶型規則。有利于PDC、PCD的產品燒結生長。
建議用途：
適用于PCD、PDC、礦片、石油片、刀具、拉絲模、電鍍模具、陶瓷、金屬結合劑等。
HFD-4T(金剛石超強微粉)
產品特性：
原材料采用高強度、高純度的優質金剛石，晶型規則、粒度分布集中、雜質含量在PPM級、熱穩定性較好、耐磨性能高。
建議用途：
適用于制作PCD、金屬結合劑、陶瓷結合劑等,于半導體、光學玻璃、精密陶瓷、寶石、精密軸承、密封件等產品硬度比較高的切削、研磨、拋光。用于金剛石，導熱散熱中的填充料等功能性應用。
HFD-4DW(金剛石線用四型微粉)
產品特性：
采用高強度、高純度的金剛石優質原材料，經過特殊整形、分級工藝，粒度分布較集中，提高有效切削力顆粒的含量，增強耐磨性能高。
建議用途：
適用于金剛石線切割的工具制造，硅片、寶石、石英、液晶玻璃、磁性材料、半導體等脆性材料的粗磨、精磨、拋光等高精密的工件加工。
HFD-4PCD(金剛石復合片用四型微粉)
產品特性：
原材料采用MBD8系列優質金剛石，具有高耐磨性，高潔凈度，高強度，晶型規則有利于PDC、PCD 的產品燒結生長長。
建議用途：
適用于PCD、PDC.礦片、石油片、刀具、拉絲模、電鍍模具、陶瓷金屬結合劑等耐磨度更高的超硬材料制品加工。