超精密加工是持續發展中的跨學科綜合技術，加工精度以納米甚至最終以原子單位(原子晶格距離為0.1～0.2納米)為目標。簡單傳統加工方法已不能適應具體工藝需求，通常要借助特種加工方法和匹配的精密材料，去除工件表面的部分原子間的附著、結合或晶格變形，以達到超精密加工的目的。惠豐鉆石技術團隊以超精密微粉為發展基礎，持續開展多種新產品和應用工藝研究，經過長時間的潛心研究與探索，成功開發并量產了多款具有自主知識產權的新產品。這些新產品不僅在性能上實現了質的飛躍，更在應用領域上實現了廣泛拓展，為公司贏得了國內外市場的廣泛認可，系列產品在3C電子、第三代半導體、LED、超精密功能器件等領域實現了穩定批量銷售。
全資子公司河南省惠豐金剛石有限公司開發的團聚金剛石磨料實現了多規格穩定化，原始顆粒最細可選擇達0.2u，最終成型顆粒最細可達7-10u，顆粒均勻度好，磨削效率高，在碳化硅、藍寶石等材料器件的加工中已實現批量應用，產品同步批量出口銷售，客戶需求穩步增加。研磨液產品包含全系列五種類型金剛石磨料，規格從30-100nm到0.1um-50um可完全個性化選擇，在大批量穩定性應用方面反饋良好。
新產品開發過程中，惠豐鉆石始終堅持以市場需求為導向，注重產品的實用性和經濟性。公司通過與下游客戶的深入溝通合作，精準把握市場需求變化，不斷優化產品結構和性能參數，確保產品能夠完美匹配客戶的多樣化需求。這種以客戶為中心的研發理念不僅提升了產品的市場競爭力，也贏得了客戶的贊譽和信賴。
展望未來，惠豐鉆石將繼續秉承“創新驅動發展”的戰略方針，不斷加大新產品開發力度和技術創新投入。依托深厚市場積累和技術優勢，進一步拓展產品應用領域和市場空間，為中國超硬材料行業的發展貢獻更大的力量。